杜经宁院士 

台湾中央研究院

报告题目：Opportunities in Electron Packaging Technology

顶尖人才，台湾中央研究院院士。美国籍；现任加州大学洛杉矶分校材料科学工程学系教授。

杜院士是国际知名的材料领域学者，专长为薄膜材料学。卓越学术成就备受肯定的杜院士，发表期刊论文450篇以上，被引用次数13200次以上，平均每篇34次，其中被引用次数超过100次的论文多达18篇。杜院士对于台湾材料科学发展至为关心，并协助工业界发展。他常能洞烛机先，开辟崭新的研究方向，包括率先研究建立无铅銲锡和铜基材的接口反应机制、提出銲锡接点的电迁移等，皆唤起产业界与学术研究的重视，纷纷投入研究。